Đặc điểm
– Dễ dàng tháo lắp lại, thuận tiện cho việc sửa chữa và thay thế linh kiện
– Chảy nhanh, giúp keo lan tỏa đều dưới linh kiện
– Đóng rắn ở nhiệt độ thấp, phù hợp với nhiều loại vật liệu
– Độ bám dính cao trên cả bề mặt cứng và mềm
– Bảo vệ mối hàn khỏi các ứng suất cơ học và nhiệt
Thông số kỹ thuật
– Loại keo: Epoxy một thành phần, màu đen
– Khả năng tháo lắp: Có thể tháo lắp lại
– Độ nhớt: Khoảng 2.100–2.350 cP
– Thời gian sử dụng (pot life): 14 ngày ở 25°C
– Thời hạn sử dụng: 12 tháng khi bảo quản ở -25°C đến -15°C
– Nhiệt độ làm việc: Từ -55°C đến +150°C
– Nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg): 38°C
Ứng dụng
– Điền đầy khe hở cho các thiết bị BGA (Ball Grid Array) và các thiết bị CSP (Chip Scale Package).
– Bảo vệ các mối hàn trong các cụm lắp ráp điện tử, đặc biệt là trong các thiết bị cầm tay và di động.
BMA VIỆT NAM vinh dự là đối tác cung cấp và phân phối chiến lược các sản phẩm băng keo của HENKEL tại Việt Nam. Ngoài phân phối ủy quyền các sản phẩm BMA VIỆT NAM còn làm nhiệm vụ là cầu nối trao đổi giữa khách hàng và HENKEL.
Hãy liên hệ tới BMA VIỆT NAM để nhận được sự tư vấn tân tâm về các sản phẩm của HENKEL.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.