Keo Epoxy Loctite 3609
Mã: Loctite 3609
Quy cách: chai
Nhà sản xuất: Henkel
Keo Epoxy Loctite 3609 là một loại keo epoxy một thành phần, chuyên dùng để cố định linh kiện dán bề mặt (SMD) lên bảng mạch in (PCB) trước khi hàn sóng. Sản phẩm này được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu về tốc độ phân phối keo từ trung bình đến cao, độ bám ướt tốt và khả năng cách điện điện tốt.
1. Đặc điểm
– Không cần trộn, dễ sử dụng trong sản xuất tự động
– Phân phối keo nhanh, phù hợp với các dây chuyền SMT tốc độ cao
– Độ bám ướt cao, giúp linh kiện không bị xê dịch trước khi hàn
– Khả năng cách điện tốt, bảo vệ mạch điện khỏi hiện tượng rò rỉ
2. Thông số kỹ thuật
– Loại keo: Epoxy gel.
– Màu sắc: Đỏ đậm
– Độ nhớt: 160 – 2.000 cP ở 25°C
– Phương pháp đóng rắn: Nhiệt độ
– Thời gian đóng rắn: 90 – 120 giây ở 150°C
– Nhiệt độ làm việc: -54°C đến +150°C
– Độ bền kéo trượt : ≥ 1.450 psi (~10 MPa)
– Khả năng cách điện: 2 x 10¹⁵ ohm-cm
– Độ bền cắt (trên thép đã xử lý nhám): ≥ 10 N/mm² ở 150°C
– Thời gian đông cứng điển hình: 90 – 120 giây ở 150°C
– Hệ số dẫn nhiệt: 0.4 W/mK
– Điểm chớp cháy: > 93°C
– Thời hạn sử dụng: Nên bảo quản lạnh ở 2°C – 8°C.
3. Ứng dụng
– Cố định linh kiện SMD trên PCB trước khi hàn sóng
– Sử dụng trong các dây chuyền sản xuất điện tử tự động
BMA VIỆT NAM vinh dự là đối tác cung cấp và phân phối chiến lược các sản phẩm băng keo của HENKEL tại Việt Nam. Ngoài phân phối ủy quyền các sản phẩm BMA VIỆT NAM còn làm nhiệm vụ là cầu nối trao đổi giữa khách hàng và HENKEL.
Hãy liên hệ tới BMA VIỆT NAM để nhận được sự tư vấn tân tâm về các sản phẩm của HENKEL.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.